CPM-6202自動排片機
詳細說明
該設備是用于在芯片生產過程中用于將指定表面質量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設備。該設備是適合6英寸晶圓的藍膜芯片的排片。
性能參數表：
循環時間 | ≥500ms(2mm以下芯片、包括PR時間) | 拾取機構 | 吸頭 | 表面拾取型 | |
放片精度 | ±50μm (XY定位) ±5° (θ) | 旋轉臂 | 90°旋轉焊臂 | ||
芯片尺寸 | 0.5×0.5～3×3mm | 頂針Z向行程 | 2mm(max.)單針 | ||
晶片臺 | Wafer尺寸 | 6″ | 工作臺 | 工作臺最大行程 | 300×140mm |
晶片臺最大行程 | 200×200mm | 工作臺重復精度 | ±0.005mm/0.2mm | ||
晶片臺重復精度 | ±0.005mm/0.2mm | Tray盤規格 | 2″/3″/4″ | ||
設備尺寸 | 1180(W)×850(D)×1800(H)mm | 所需電源 | 220V±10% | ||
設備重量 | 650Kg±10% | 所需氣壓 | |||
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