CPM-801Tray自動排片機
詳細說明
該設備主要用于將劃切完成后的藍膜片上芯片自動擴膜、撿片、放入Tray盒的自動過程設備。
該設備是適合8英寸晶圓的藍膜芯片的排片。
性能參數表：
循環時間 | ≥300ms （2mm以下芯片、包括PR時間） | 拾取機構 | 吸 頭 | 表面拾取型 | |
放片精度 | ±50μm (XY定位) ±5° (θ) | 拾取臂 | 180°旋轉拾取臂 | ||
芯片尺寸 | □0.5×0.5～5×5mm | 頂針Z向行程 | 2mm(max.)支持單針/多針（4針） | ||
晶片臺 （輸入） | Wafer尺寸 | ≤8″ | 工作臺 （輸出） | 承載臺數量 | □單（A） □雙（D） |
承載金屬環 | □8″（標準） □6″（可選） | 有效行程 | 130×300 mm | ||
最大行程 | 200×200 mm | 工作臺重復精度 | ±0.005mm/0.2mm | ||
晶片臺重復精度 | ±0.005mm/0.2mm | Tray盤規格 | 2″/3″(可選)/4″(可選) | ||
擴晶功能 | 自動擴晶 | 料盤夾持形式 | 機械(標準)/真空(可選） | ||
可以更換為Tray盤臺（二選一） | 可以更換為多Tray盤臺 | ||||
用戶界面 | Windows XP | 操作方式 | 鼠標、鍵盤、操作手柄 | ||
設備尺寸 | 1400(W)×1200(D)×1700(H) mm | 所需電源 | 220V±10% | ||
設備重量 | 900Kg±10% | 所需氣壓 | ≥0.5Mpa | ||
設備功能 | 1. 芯片識別對準與墨點（大于芯片面積的20%）識別功能； 2. 包裝盒（Tray盤）識別與對準功能； 3. 丟片檢測與提醒功能； 4. Mapping功能； 5. 可以完成Tray臺到Tray臺的排片功能 | ||||
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