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探針臺

FAPS2000X

  • 副標題8寸全自動精密探針臺

詳細說明


適用于8寸6寸晶圓全自動測試


項目描述
晶圓規格
尺寸6″ 8
Die Size6mil x 6mil~80mil x 80mil
X向
行程200mm
最大速度200mm/s
分辨率0.1μm
定位精度≤ ±3μm
控制大理石基座、伺服電機/雙閉環、光柵尺閉環
Y向
行程400mm
最大速度200mm/s
分辨率0.1μm
定位精度≤ ±3μm
控制大理石基座、伺服電機/雙閉環、光柵尺閉環
Z向
行程20mm
分辨率1μm
定位精度≤ ±3μm
控制伺服電機/閉環
θ向
微調范圍±1
分辨率0.0000425°
Chuck盤
材質
平面度≤±5μm
鍍層
料盒
方式自動裝料、下料/手動
Wafer固定分檔真空吸附
上料雙Cassette晶圓盒:25片;兼容:6晶圓
下料
視覺對準系統
對準系統實時MAP/模板對準
相機B/W 1280*1024 pixels
顯微鏡標配1:雙目體式顯微鏡:10X目鏡;鏡體倍率:0.6x-5x
標配2:單筒顯微鏡,總體放大倍率350X
選配:三目顯微鏡+視覺套件
Z軸工作距離:80mm-110mm
光源LED環光照明
控制系統
工控機DFI-610L(I5處理器、8GRAM、1THD)
操作系統Windows7
顯示器21.5TFT-LCD monitor
軟件系統Automatic probe test system v2.0
操作界面
操作模式操作員/工程師/管理員
探測形式圓形測試/MAP測試/重測/跳測
MAP圖形編輯/加載/導出
對準自動掃平/首點對準
打點方式噴墨打點;墨點尺寸:Φ0.5mm
測試儀接口
接口TTL(標準):GPIB/RS232/串口
設備參數
外形尺寸(高×長×寬)1500mm×1600mm×1000mm
重量約500KG
使用要求
工作環境溫度15oC-30oC/濕度<60%
電源AC 220V±22V/50Hz±1Hz/不大于1.5kW
保護氣源氮氣接口
真空源WAFER固定無油真空泵(自配)


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